B760 DDR5 इंडस्ट्रियल मल्टी-LAN मदरबोर्ड (12वीं/13वीं पीढ़ी Intel® कोर)
यह औद्योगिक मदरबोर्ड Intel® B760 चिपसेट पर बनाया गया है और 12वीं और 13वीं पीढ़ी के Intel® Core™ i3 / i5 / i7 LGA1700 प्रोसेसर को सपोर्ट करता है, जो औद्योगिक और नेटवर्किंग अनुप्रयोगों के लिए मजबूत प्रदर्शन और दीर्घकालिक स्थिरता प्रदान करता है। यह 64 जीबी डीडीआर {{10} मेगाहर्ट्ज एसओडीआईएमएम मेमोरी का समर्थन करता है, दोहरी एनवीएमई एम.2 एसएसडी स्लॉट और चार एसएटीए 3.0 पोर्ट के साथ लचीला स्टोरेज प्रदान करता है, और सिंक्रोनस या एसिंक्रोनस डिस्प्ले के लिए एचडीएमआई, वीजीए और ईडीपी ट्रिपल डिस्प्ले आउटपुट प्रदान करता है। बाईपास सपोर्ट के साथ 6 × इंटेल गीगाबिट लैन पोर्ट, डुअल माइक्रो सिम स्लॉट, वाई-फाई और 4जी/5जी मॉड्यूल के लिए रिच पीसीआईई और एम.2 एक्सपेंशन, जीपीआईओ आइसोलेशन, वॉचडॉग और वाइड रेंज डीसी 12-24V इनपुट से लैस, बोर्ड एज कंप्यूटिंग, औद्योगिक गेटवे, नेटवर्क सुरक्षा और इंटेलिजेंट कंट्रोल सिस्टम के लिए उपयुक्त है।
Sविशिष्टता
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प्रोसेसर |
CPU |
इंटेलमुख्य12वां/13वां एलजीए 1700 सीपीयू i3/i5/i7 |
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चिपसेट |
इंटेल® बी760 |
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बायोस |
AMI 128M BIOS, ACPI समर्थित, इनकमिंग कॉल का उत्तर देना |
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याद |
क्षमता |
2×DDR5 मेमोरी स्लॉट, 5600MHz, SODIMM, अधिकतम मेमोरी सपोर्ट 64GB है |
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भंडारण |
SATA इंटरफ़ेस एम.2 इंटरफ़ेस |
4×SATA 3.0, अधिकतम अंतरण दर 6Gb/s 2×M.2 SSD 2280(NVME PCIe3.0 x4) |
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प्रदर्शन |
ग्राफ़िक्स नियंत्रक आउटपुट |
सीपीयू में अंतर्निर्मित (विशिष्ट प्रदर्शन सीपीयू के आधार पर भिन्न होता है) एचडीएमआई + वीजीए + ईडीपी, तीन डिस्प्ले 1×एचडीएमआई(2×8पिन कनेक्टर, 2.0 मिमी) 1×वीजीए(1×12पिन पिन कनेक्टर, 2.0 मिमी) 1×ईडीपी(ईडीपी स्क्रीन इंटरफ़ेस) |
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नेटवर्क |
चिप सिम |
6×10/100/1000M, RJ45 /LAN(Intel i225/i226),LAN3-6 सपोर्ट बायपास 2×माइक्रो सिम कार्ड स्लॉट |
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I/O |
आरजे45/COM1 यूएसबी 3.2 लैन जीपीआईओ बदलना |
1×RS232, RJ45 इंटरफ़ेस और COM1 कनेक्टर, उनमें से दो चुनें 2×USB3.2 जेनरेशन 10GB,2×USB3.2 2×10पिन कनेक्टर 2.00mm 6×लैन 1×जीपीआईओ 1×स्विच |
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अंतर्निर्मित फ़ंक्शन |
पीसीआईई एमपीसीआईई वाईफ़ाई 4G/5G 12C यूएसबी 2.0 COM2 |
1×PCIE 16X, 90-डिग्री साइड इंसर्शन 1×एमपीसीआईई/एमएसएटीए 1×एम.2 ई-कुंजी (पीसीआईई 3.0/2.0 प्रोटोकॉल, वाईफ़ाई/बीटी मॉड्यूल का समर्थन) 2 x M.2 B-कुंजी (USB2.0/USB3.0 प्रोटोकॉल के साथ, 4G/5G मॉड्यूल को सपोर्ट करता है) 16 चैनलों के लिए अलगाव के साथ GPIO के लिए समर्थन बढ़ाएँ 4×USB2.0, 2.54 मिमी की पिच के साथ 2×5-पिन कनेक्टर, 1×एन्क्रिप्टेड USB2.0 पोर्ट 1×RS232/485 इंटरफ़ेस, 2×5-पिन कनेक्टर 2.54 मिमी |
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बिजली की आपूर्ति |
इनपुट वोल्टेज पंखा |
डीसी 12-24वी, डीसी कनेक्टर 5.5×2.5 मिमी +12वी, 3.3वी, 5वी, सीपीयू वीकोर, डीडीआर पावर वोल्टेज का पता लगाना सीपीयू पंखा/सिस्टम पंखे की गति का पता लगाना और बुद्धिमान नियंत्रण |
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निगरानी |
उत्पादन अंतराल |
व्यवधान, सिस्टम पुनरारंभ 255-स्तर निश्चित अंतराल |
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भौतिक पैरामीटर |
आकार |
200 मिमी (एल) x 180 मिमी (डब्ल्यू) |
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पर्यावरण |
तापमान नमी |
कार्य तापमान: 0 डिग्री ~ 50 डिग्री भंडारण तापमान: -20 ~ 70 डिग्री संक्षेपण के बिना 5% ~ 90% |
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ऑपरेटिंग सिस्टम |
संस्करण |
विंडोज 10/विंडोज 11/लिनक्स |
आदेश की जानकारी
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बिक्री मॉडल |
व्याख्या करना |
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एओएस-MNB750I6LM |
इंटेल कोर i3-12100T 3.6GHz(4GHz) इंटेल कोर i3-13100T 3.0GHz(4核) |
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एओएस-MNB750F6LM |
इंटेल कोर i5-12400T 2.0GHz(6核) इंटेल कोर i5-13400 2.9GHz(6核) |
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एओएस-MNB750J6LM |
इंटेल कोर i7-12700T 2.0GHz(8核) इंटेल कोर i7-13700 2.9GHz(8核) |
Aआवेदन के कारण
औद्योगिक कंप्यूटर, औद्योगिक टैबलेट कंप्यूटर, सेल्फ{0}सर्विस टर्मिनल, सभी{{1}एक ही मशीन में, चिकित्सा उपचार, डिजिटल साइन, पीओएस कैश रजिस्टर, आदि।
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लोकप्रिय टैग: इंटेल 12वीं/13वीं एलजीए 1700 सीपीयू नेटवर्क सुरक्षा बोर्ड, चीन, आपूर्तिकर्ता, निर्माता, फैक्टरी, अनुकूलित, थोक
